2024年9月11日，光电技术全产业链的综合展会——第25届中国国际光电博览会（以下简称“光博会”）在深圳国际会展中心（宝安）开幕。

本届光博会为期三天，来自全球超30个国家和地区的3700余家知名企业参展，展示规模达到24万平方米，吸引专业观众超12万人次。展会覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、智能传感、新型显示等多个光电领域，全方位展示光电产业及其下游应用领域的前沿技术、创新成果以及新应用新动向，推动光电技术与新兴技术融合与创新。

作为光电子行业专注于铌酸锂平台工艺的高新技术企业，“芯智华光子”十年磨一剑，携光传感、光通信相关产品亮相展会。展会期间共接待现场顾客456人次，获得国内外上下游客户，投资机构等诸多关联企业的咨询。

来自全球的观展及参展嘉宾到芯智华展位驻足问询、深入交流，“芯智华光子”团队向嘉宾们分享了产品数据及应用经验。

众多业内人士、专家及客户对公司的：集成光学波导调制器、薄膜铌酸锂强度及相位调制器、薄膜铌酸锂高速光芯片及光纤陀螺模组等系列产品技术表现出浓厚兴趣。

展会期间，“芯智华光子”已与多家企业、机构达成合作意向。

“芯智华光子”是一家光电融合集成技术领域的高科技企业，专注于铌酸锂平台的新一代光子芯片与器件的设计、制造、销售和定制化研发服务，致力于成为铌酸锂光子芯片行业的引领者。

“芯智华光子”总部位于合肥市高新区，并在天津、济南、武汉等地设立分支机构；团队十数年深耕铌酸锂波导芯片与器件技术，在该领域业已积累独特的领先优势。

通过持续不断的技术积累，“芯智华光子”已形成光波导技术、光学设计与封装技术、高频仿真与设计技术三大核心技术工艺平台，具备从设计到芯片、器件和模块的开发能力，既能灵活满足客户在“光通信、光传感”等领域应用的差异化产品开发需求，又具备成熟产品的大规模量产及交付能力。

“芯智华光子”以独有的低损伤质子交换工艺和干法刻蚀脊波导技术相结合，用于制造低插损、高带宽、高消光比的小尺寸薄膜铌酸锂集成光子芯片和器件。在AI大模型、数据中心、5G光通信、光学生物/医学传感、激光通信、激光雷达/智能驾驶等领域有巨大应用潜力。

未来，“芯智华光子”将持续致力于攻克关键技术以及创新应用难题，自主开发先进高精度国产替代性产品，实现新产品和新技术的快速转化，扩大业务规模，助力客户创新应用，创造价值。