芯系中华 · 光之骄子 · 智领未来

   “芯智华”是一家光电融合集成技术领域的高科技企业，专注于铌酸锂平台的新一代光子芯片与器件的设计、制造、销售 和定制化研发服务。公司总部位于合肥高新区，并在天津、济南、武汉等地设立分支机构，于2022年获得合肥市政府产业基 金和行业VC基金支持，公司创始团队源自天津大学光电信息教育部重点实验室，有超过15年技术和资源积累，已完成多项具 有里程碑意义的技术研究成果。

    “芯智华”团队十数年深耕铌酸锂波导芯片与器件技术，在该领域业已积累独特的领先优势。通过持续不断的技术积累， 公司已形成光波导技术、光学设计与封装技术、高频仿真与设计技术三大核心技术工艺平台，具备从设计到芯片、器件和模块 的开发能力，既能灵活满足客户在“光通信、光探测、光传感、光计算”领域应用的差异化产品开发需求，又具备成熟产品的 大规模量产及交付能力。

已获得质量管理ISO体系认证 

获评高成长企业、深科技企业、科技型中小企业、创新型中小企业

并获得“2023年创响中国安徽省创新创业大赛”优秀奖

 Y波导芯片（光传感）

      铌酸锂多功能集成波导调制器（Y波导）采用质子交换工艺加工制备，具有起偏、分束/合束、相位调制等功 能。本产品优化了波导设计，改进了制备工艺，具有较好的产品性能；可根据不同的应用场景定制开发。芯智华 目前可提供1310nm和1550nm两种波⻓及多种封装形式可选。

薄膜铌酸锂光芯片

      薄膜铌酸锂光芯片：具有纳米级及微米级光芯片设计及工艺能力。面向数据通信薄膜调制芯片和器件。 

 铌酸锂多功能集成波导调制器（1310）/（1550）

     封装外观—金属封装

     铌酸锂多功能集成波导调制器采用质子交换工艺加工制备，具有起偏/检偏、分束/合束、相位调制等功能。主要用于光纤陀螺、光纤传感等领域，产品具有高性能、高可靠性等特点；应用广泛。 

W1310-F-20

  W1310-K-20   

    W1310-K-30

 薄膜铌酸锂强度调制器

      薄膜铌酸锂强度调制器采用脊波导刻蚀与高温质子交换工艺制备，该产品利用中阶层和缓冲层两个材料体系共同作用，抑制薄膜结构的DC漂移，线性度高，不用搭配TEC来稳定温度效应。性能方面，根据封装工艺不同，实现了20G，40G带宽，可用于800G相干光通信。有较低的RFVπ和插入损耗，在调制效率、偏正保持等指标都达到或超过传统体材料铌酸锂器件。

薄膜铌酸锂相位调制器

     薄膜铌锂酸相位调制器采用脊波导刻蚀与高温质子交换工艺制备，与传统调制器相比，体积大幅缩小，长度缩短为传统器件的1/3，易于集成，线性度高，可用于相干光通信、量子通信、AI光计算、5G/6G光通信等领域。

 铌酸锂相位调制器

     铌酸锂直波导相位调制器采用质子交换工艺制备，具有低插，低功耗的特点。该产品性能稳定， 可靠性高。

铌酸锂强度调制器

     铌酸锂电光强度调制器采用质子交换工艺制备，具有带宽高、驱动电压低等特点。该产品性能稳定，可靠性高，广泛应用于模拟信号的光纤传输系统。